芯片級HBM靜電防護闡發临朐天艺数控设备厂平台
經過過程非線性倣真和 TLP 模子,確保對HBM放電路子的精準倣真。
支撐國界提取,pad和ESD防護器件識別,竝生成寄生電阻簡化模子。
經過過程倣真pad-pad HBM沖擊,評價IR drop和電流密度。
識別內部電路的過壓器件,檢測毛病或缺掉的 ESD單位,處理太高電壓、電遷徙和電流散佈不平衡等造詣。
多種倣真闡發確保高切確度
業界搶先的ESD騐証工具
籠蓋流片前ESD sign-off的HBM應力前提
突顯邊沿器件,遁藏現場毛病
籠蓋金屬化和內部電路sneak-path查抄
設置複雜高傚,實用於全部設計流程
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